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點擊:3046 發(fā)布時間:2016-08-20
電子廠實施自動化 : SMT行業(yè)設(shè)備一覽,四川貼片機,重慶貼片機
1. SMT貼片焊接核心生產(chǎn)三大件(必要):
Printer-全自動錫膏印刷機 + Mounter-貼片機(狹義SMT) + Reflow-回流焊
全自動錫膏印刷機至關(guān)重要:
1. 錫膏印刷機對品質(zhì)至關(guān)重要:
SMT=Printer+Mounter+Reflow, 整線生產(chǎn)過程中有超60%以上的缺陷來自于錫膏印刷 :
2. 錫膏印刷對效率至關(guān)重要:
SMT=Printer+Mounter+Reflow, 大批量生產(chǎn)SMT瓶頸主要來自于Printer; 為減少人力成本、追求個人產(chǎn)值:大批量生產(chǎn)Mounter普及雙軌、單拼版PCB生產(chǎn)節(jié)奏CT=10Sec時雙軌PCB進出時間比重接近于0,輔助浪費為0,個人產(chǎn)出最大化;必然要求Printer CoreCT10Sec以下且雙軌。
貼片機是SMT生產(chǎn)線最為關(guān)鍵、技術(shù)和穩(wěn)定性要求最高的設(shè)備,是機電光等多學(xué)科一體化的高技術(shù)精密設(shè)備;現(xiàn)代SMT加工制造行業(yè),生產(chǎn)安全性要求高、準(zhǔn)確性要求強、設(shè)備運轉(zhuǎn)周期長(7X24H),常需全天候24小時在高速穩(wěn)定高精密運轉(zhuǎn),因此對設(shè)備震動、零配件及材料耐磨、耐溫耐濕等應(yīng)用性能規(guī)格指標(biāo)提出特殊要求。
回流焊接是SMT生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵工序,回流焊接工藝過程直接影響電子產(chǎn)品,因此,必須對回流 焊接過程進行嚴(yán)格的控制。在設(shè)置和調(diào)整回流焊接工藝參數(shù)時,需要了解回流焊接的各項工藝參數(shù)對回流焊接溫度曲線的影響作用。
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3. SMT周邊物流自動化(充分):
全自動上下料,旨在減少人工參與,保證品質(zhì)的一致性與穩(wěn)定性。
1.配合生產(chǎn)自動化:上板機 + 接駁臺 + 下板機 + 專用AGV無人搬運小車 + 平行移載機 + 全自動轉(zhuǎn)角機 + 真空吸板機
2.配合檢測自動化:特制接駁臺 + PCB儲存緩沖機 + 全自動PCB翻板機
專用AGV無人搬運小車 :
隨著計算機人工智能,圖像處理技術(shù)等領(lǐng)域的發(fā)展,利用計算機視覺技術(shù)引導(dǎo)成為了一種重要的AGV導(dǎo)航手段,成為近年來研究的熱點。該方法通過攝像頭獲取道路圖像信息并進行處理,獲得道路參數(shù),以此來指引AGV導(dǎo)航。
應(yīng)用領(lǐng)域:
SMT產(chǎn)線與車間物料供給系統(tǒng),最大程度為客戶節(jié)省人力
SMT物流自動化基于PCBA中轉(zhuǎn)載體(智能貨架或料架),專用AGV無人搬運小車,智能存取終端、搬運機器人、物料交換機等
減少設(shè)備占地面積
SMT電子元件的發(fā)展趨勢:
隨著移動消費型電子產(chǎn)品對于小型化,功能集成以及大存儲空間的要求的進一步提升,元器件的小型化高密度封裝形式也越來越多,如多模塊封裝(MCM),系統(tǒng)封裝(SiP),倒裝晶片等應(yīng)用得越來越多。而元件堆疊裝配(PoP, Package on Package)技術(shù)的出現(xiàn)更加模糊了一級封裝與二級裝配之間的界線,在大大提高邏輯運算功能和存儲空間的同時,也為終端用戶提供了自由選擇器件組合的可能,生產(chǎn)成本也得以更有效的控制。
勿庸置否,隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn),對高速與高精度裝配的要求變得更加關(guān)鍵。相關(guān)的組裝設(shè)備和工藝也更具先進性與高靈活性。
未來中高端智能手機平臺多會采用PoP(Package on Package)形式。PoP封裝將智能手機的主芯片CPU與LPDDR2/3封在一起方式。
SMT全自動化生產(chǎn)線組合圖
全自動生產(chǎn)線展示先睹為快
說到如何評估一家電子代工廠,不論是評鑒一家SMT或是整機的代工廠,有個TQRDCE的六字訣,這個六字訣可以幫助做評鑒者多個面向考慮問題。
T:Technology就是要看這家廠的技術(shù)如何,是否合乎需求。
Q:Quality就是看質(zhì)量啰。
R:Responsiveness是看這家廠商對客戶詢問答應(yīng)是否實時且正確。
D:Delivery是產(chǎn)品的交期。
C:Cost價錢是否合理。
E:Environmental是否對環(huán)境盡一份心。
SMT是表面組裝技術(shù)工藝很大程度讓電子產(chǎn)品的產(chǎn)品質(zhì)量、精度得到保障,是使電子產(chǎn)品質(zhì)量優(yōu)異的重要生產(chǎn)工序。
一般來說要評鑒一家代工廠不是單獨一個人就可以完成的,通常至少應(yīng)該要有采購人員或業(yè)務(wù)人員、工程人員、品管人員一起參與,因為各人的職司不同,評鑒的面相及重點也會有所不同;旧喜少徣藛T及業(yè)務(wù)人員著重在產(chǎn)品的價格與交期上面;而工程人員則著重在技術(shù)、制程能力與設(shè)備上面;品管人員則著重在產(chǎn)品的質(zhì)量管控;剩下的Responsiveness與Environmental則是大家都要重視的。
下面列出評鑒一家SMT代工廠時需要檢查的項目,僅供參考,一般來說這些項目都是打分?jǐn)?shù)的依據(jù),大部分的公司也都會依照個別公司的需求而有權(quán)重不一的分配。
Technology:
是否有何先進制程、自動化等設(shè)備?
有沒有任何制程創(chuàng)新能力?
是否有能力導(dǎo)入市場上的新制程?
制程能力評估:
o BGA IC的修補能力
o 0201零件的焊接及修補能力
o RoHS 執(zhí)行
o SOP 完整性
o 異形零件如何作業(yè)
o Tube料包裝如何作業(yè)
o Tray盤包裝如何作業(yè)
o 如何避免打錯料、極性反
o 有否電路板設(shè)計的Guidance給客戶參考
o 有沒有 review 電路板設(shè)計并提供 DFM(Design For Manufacturing)的能力
o MSL(Moisture Sensitivity Level)零件管控能力
o 錫膏回溫、拆封、保存期限控管能力
o 裁板制程(de-panel process)
設(shè)備:
o 錫膏印刷機精度 o 錫膏厚度檢查機
o SMT pick & place 機器精度 o X-Ray檢查機
o 有沒有AOI(Automated Optical Inspection)
o ICT 測試設(shè)備
有否任何的工廠認(rèn)證?如ISO、TS..等。
有沒有導(dǎo)入統(tǒng)計制成(SPC),如零件尺寸的Cpk管控,生產(chǎn)管制圖?
有否持續(xù)的品管改善活動?QCC或TQM
ECO(Engineeing Change Order)工程變更的管理
有否任零件何特采(Waive)管控?
發(fā)現(xiàn)任何質(zhì)量問題是否可以實時通知客戶并與客戶保持聯(lián)系?
質(zhì)量管控評估
o 入料檢驗紀(jì)錄與管理
o SMT良率
o AQL level
o 客訴回復(fù)
o 文件管理
o BOM表維護
o ESD 防靜電執(zhí)行
o 檢驗儀器有否校正
o 合格零件及供貨商管控 (AML & AVL management). AML: Approved Materials List AVL:Approved Vendor List
Responsiviness:
對客戶提問的問題能否在24小時內(nèi)快速回復(fù)?
對客戶的新訂單是否可以實時反應(yīng)?
當(dāng)客戶有急單時是否可以快速擴充產(chǎn)能?
當(dāng)客戶工程變更時,多快可以反應(yīng)?
多快及如何處理客戶抱怨的回復(fù)?
Delivery:
準(zhǔn)時交貨
交期符合公司需求
跟催貨物運送答目的地
Cost:
持續(xù)性的針對降價進行改善
報價是否詳列明細(xì)?
Environmental:
是否認(rèn)知工廠對環(huán)境的影響而采取對策?
是否從產(chǎn)品設(shè)計開始就盡力符合環(huán)保?
是否從日常工作改善對環(huán)境的影響?
中國SMT概況:
1985-至今,中國已發(fā)展成為全球最大電子制造國,且正向電子制造強國邁進。
中國SMT市場規(guī)模:
自1985年開始引進SMT生產(chǎn)線批量生產(chǎn)彩電調(diào)諧器以來,中國SMT技術(shù)已近30年。據(jù)不完全統(tǒng)計目前我國SMT產(chǎn)線約5萬條,貼片機總保有量超10萬臺,占全球40%,為全球最大、最重要的SMT市場。
總結(jié):
SMT貼片工藝中,首先對物料進行檢驗,檢查物料的用量、規(guī)格、型號、品質(zhì)、性能是否符合要求;接著刷錫膏,錫膏需要解凍、拌勻,鋼網(wǎng)調(diào)校、錫膏印刷、檢查膏面均勻?qū)φ;接著使用貼片機進行貼片工藝,需要注意位置、型號、方向、極性、整齊度;為了保證PCB板的品質(zhì),新品檢員必須以無錯件、錯極、漏件、錯位的高標(biāo)準(zhǔn)要求檢查PCB板的貼面,錫膏必須均勻著附好,元件必須高低平整對齊;其次將經(jīng)檢驗合格的PCB板過回流焊,進行250°高溫凝固也就是俗稱回流焊,貼片完成后還要進行AOI的影像檢測,避免在SMT貼片中造成的錯料混料假焊。
PCB板要平拿輕放,對其進行調(diào)溫、調(diào)速、放板、接板;再來就是平時進行貼面工藝時,需要檢查錫面、做好保養(yǎng)機器工作,檢查錫面,避免連錫、堆錫、少錫、虛焊、斜焊、脫焊,修錯補漏等現(xiàn)象出現(xiàn)。
在一大波互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的沖擊之下,擁有自主生產(chǎn)能力的實體企業(yè)面臨著由觀念至產(chǎn)品的轉(zhuǎn)折與改革,而如何結(jié)合自身優(yōu)勢與生態(tài)圈戰(zhàn)略、價格戰(zhàn)等互聯(lián)網(wǎng)模式進行抗衡則成為傳統(tǒng)制造業(yè)的轉(zhuǎn)型關(guān)鍵。
現(xiàn)在,我們在SMT電子工廠生產(chǎn)線所見的已不再是人滿為患的擁擠場面,隨著人口紅利逐漸消退,大批自動化生產(chǎn)線與先進技術(shù)的引進將為其人力成本的控制與降低提供可能。
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