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重慶SMT貼片生產(chǎn)線，四川SMT貼片生產(chǎn)線，認(rèn)識(shí)SMT生產(chǎn)車間工藝流程��！

點(diǎn)擊：1977  發(fā)布時(shí)間：2016-08-31

SMT生產(chǎn)工藝流程主要包括錫膏印刷、3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)、零件貼裝、回流焊接、AOI光學(xué)檢測(cè)、維修等幾個(gè)重要工藝。每一個(gè)工藝的嚴(yán)格、精密執(zhí)行是保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提。

SMT電子廠生產(chǎn)線引進(jìn)了日本和德國(guó)的表面貼裝技術(shù)（以下簡(jiǎn)稱SMT）設(shè)備，車間為十萬(wàn)級(jí)無(wú)塵潔凈度、防靜電、恒溫恒濕車間。

SMT是表面組裝技術(shù)工藝很大程度讓電子產(chǎn)品的產(chǎn)品質(zhì)量、精度得到保障，是使電子產(chǎn)品質(zhì)量?jī)?yōu)異的重要生產(chǎn)工序。

吸送一體機(jī)，自動(dòng)吸板，將PCB傳入下一個(gè)工位（全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)）

在線3D-SPI全自動(dòng)錫焊檢測(cè)儀，精準(zhǔn)測(cè)量出錫焊的外形、厚度、體積、面積以及橋接，精度達(dá)到微米級(jí)，自動(dòng)篩選，針對(duì)SPI進(jìn)行判定，篩選出不良品

隨著移動(dòng)端產(chǎn)品更換迭代的步伐日益激進(jìn)，與之相匹配的IC元件模組的工藝要求也逐步提高。普通智能手機(jī)內(nèi)的元件數(shù)量約500-600個(gè)，最小的元件厚度約為頭發(fā)絲的3倍，單位以微米計(jì)

這樣的元件貼裝工藝顯然無(wú)法再由人工完成，據(jù)介紹，通過(guò)引入SMT生產(chǎn)線后可實(shí)現(xiàn)每秒60個(gè)元件的裝貼速度，完成一部智能手機(jī)數(shù)百個(gè)元件的裝貼僅需10秒左右

回流焊之后進(jìn)入冷卻步驟，也可以進(jìn)行暫存，此過(guò)程可暫存20pcs。

AOI檢測(cè)儀，檢測(cè)良品以及不良品，可以做到自動(dòng)識(shí)別元件種類、焊接效果等。

總結(jié)：

        SMT貼片工藝中，首先對(duì)物料進(jìn)行檢驗(yàn)，檢查物料的用量、規(guī)格、型號(hào)、品質(zhì)、性能是否符合要求；接著刷錫膏，錫膏需要解凍、拌勻，鋼網(wǎng)調(diào)校、錫膏印刷、檢查膏面均勻?qū)φ�；接著使�?a href="http://www.blueheavenspaudaipur.com/" target="_blank">貼片機(jī)進(jìn)行貼片工藝，需要注意位置、型號(hào)、方向、極性、整齊度；為了保證PCB板的品質(zhì)，新品檢員必須以無(wú)錯(cuò)件、錯(cuò)極、漏件、錯(cuò)位的高標(biāo)準(zhǔn)要求檢查PCB板的貼面，錫膏必須均勻著附好，元件必須高低平整對(duì)齊；其次將經(jīng)檢驗(yàn)合格的PCB板過(guò)回流焊，進(jìn)行250°高溫凝固也就是俗稱回流焊，貼片完成后還要進(jìn)行AOI的影像檢測(cè)，避免在SMT貼片中造成的錯(cuò)料混料假焊。

        PCB板要平拿輕放，對(duì)其進(jìn)行調(diào)溫、調(diào)速、放板、接板；再來(lái)就是平時(shí)進(jìn)行貼面工藝時(shí)，需要檢查錫面、做好保養(yǎng)機(jī)器工作，檢查錫面，避免連錫、堆錫、少錫、虛焊、斜焊、脫焊，修錯(cuò)補(bǔ)漏等現(xiàn)象出現(xiàn)。

在一大波互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的沖擊之下，擁有自主生產(chǎn)能力的實(shí)體企業(yè)面臨著由觀念至產(chǎn)品的轉(zhuǎn)折與改革，而如何結(jié)合自身優(yōu)勢(shì)與生態(tài)圈戰(zhàn)略、價(jià)格戰(zhàn)等互聯(lián)網(wǎng)模式進(jìn)行抗衡則成為傳統(tǒng)制造業(yè)的轉(zhuǎn)型關(guān)鍵。

       現(xiàn)在，我們?cè)赟MT電子工廠生產(chǎn)線所見(jiàn)的已不再是人滿為患的擁擠場(chǎng)面，隨著人口紅利逐漸消退，大批自動(dòng)化生產(chǎn)線與先進(jìn)技術(shù)的引進(jìn)將為其人力成本的控制與降低提供可能。